物理尺寸和设计复杂度：
- 笔记本内存（SO-DIMM）： 尺寸更小（大约台式机内存的一半长度），需要在更小的空间内集成相同数量的内存颗粒和必要的电路板走线。这要求更高的设计精度和更复杂的制造工艺。
- 台式机内存（DIMM）： 尺寸较大，空间相对充裕，布局和制造相对简单，成本相对较低。
制造成本：
- 更精密的制造： 将相同数量的内存颗粒和电路塞进更小的空间，对电路板制造（PCB布线密度、层数）、焊接工艺（需要更精细的设备和技术）的要求都更高，这直接增加了生产成本。
- 散热考虑： 笔记本内部空间紧凑，散热条件通常不如台式机。虽然笔记本内存功耗通常较低，但在狭小高温环境下仍需保证稳定运行，可能需要更严格的质量控制或使用耐高温等级稍高的元件，这也可能带来微小的成本增加。
功耗和电压：
- 笔记本内存： 通常更注重低功耗设计（如使用低电压版本 DDR3L/DDR4L 或 DDR5），以延长电池续航时间和减少发热。低电压设计有时需要更精密的电压调节电路或对内存颗粒有特定的要求，也可能略微增加成本。
- 台式机内存： 功耗限制相对宽松，通常使用标准电压版本（虽然低电压版本也越来越普及），设计上对极致省电的要求不如笔记本内存严格。
市场需求和规模经济：
- 笔记本市场： 笔记本电脑的出货量巨大，对 SO-DIMM 的需求量也非常大。巨大的需求理论上可以摊薄成本。但同时，笔记本内存的规格（如电压、时序）可能因品牌和型号有更多定制化要求（虽然标准化程度很高），这增加了生产管理的复杂性。
- 台式机市场： 需求同样巨大，但 DIMM 的设计相对更标准化（尤其是主流型号），生产制造流程可能更成熟、更高效。激烈的市场竞争也促使厂商不断优化成本、压低价格。
散热片和外观：
- 笔记本内存： 绝大多数情况下没有额外的散热片（马甲），因为空间不允许。成本集中在核心的 PCB 和颗粒上。
- 台式机内存： 很多型号，尤其是高性能或游戏内存，会配备各种设计的散热片（马甲），甚至 RGB 灯效。这些附加组件增加了物料和制造成本。但即使是不带散热片的“裸条”台式机内存，其基础成本（PCB+颗粒）通常也低于同等容量的笔记本内存。
总结来说：
最核心的原因是 物理尺寸带来的设计复杂性和更高的制造成本。要在更小的空间内实现相同的功能和性能，笔记本内存（SO-DIMM）需要更精密的工程设计和制造工艺。低功耗设计和笔记本应用环境的严苛要求（散热、稳定性）也是重要的影响因素。虽然笔记本内存的需求量巨大，但制造上的额外难度是导致其价格通常高于同容量台式机内存（DIMM）的主要原因。
即使是同样不带散热片的“裸条”，笔记本内存的价格也往往略高一点，这主要是由上述的设计和制造成本差异驱动的。
